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龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功

时间:2023-09-22 18:28

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作者:admin

标签: BGA封装  处理器 

导读:龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市-为应对工业领域高性能自主化解决方案的需求,采用龙架构的龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市。...

为应对工业领域高性能自主化解决方案的需求,采用龙架构的龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市。

龙芯3C5000处理器为龙芯面向服务器领域的通用处理器,片上集成16个高性能LA464处理器核,采用全新的龙芯自主指令系统。模块选用贴板式3C5000 BGA封装规格,在提供高性能运算的同时,大幅提升抗振特性。

该模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules设计,尺寸155mm*110mm。用户可根据行业及项目需求,自定义设计所需的专用扩展板,大大缩短产品上市周期及费用消耗。同时,模块采用全表贴化设计,具有升级方便、重用性高、稳定、可靠及高环境适应性等特点,可广泛适用于工业控制、电力、通讯、轨道交通、信息安全、医疗等领域的专业化服务器产品需求。

龙芯3C5000工业计算机模块的规格参数如下:

◈采用龙芯服务器16核处理器3C5000,主频2.0-2.2GHz,7A2000独显桥片;

◈板载32GB DDR4内存颗粒,支持ECC;

◈支持4路SATA3.0;

◈支持1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;1路HDMI,分辨率支持1920*1080;

◈支持板载2路千兆网络接口;

◈支持2路PCI-E3.0×8,3路PCI-E3.0*4,4路PCI-E3.0*1,COME输出配4组PCIE_Clock;

◈支持4路USB2.0,4路USB3.0;

◈支持1路RS232调试串口,4路TTL串口;

◈支持1路HDA音频接口

◈支持SPI、LPC、2路I2C等接口;

◈适应宽温环境使用。

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本模块的成功上市,将大大推动龙芯解决方案在边缘服务器、行业服务器、加固服务器等领域的应用,助力加快我国工业领域高性能计算方案的自主进程。

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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