三星电机宣布下一代半导体封装基板技术

三星电机近日宣布，在“KPCA Show 2023”上展示其下一代半导体封装基板技术。

三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。

半导体封装基板连接高度集成的半导体芯片和主板以传输电信号和电力。半导体封装基板正在成为区分半导体性能的关键，以应对服务器、人工智能、云、元宇宙和汽车使用等行业范式的变化。随着半导体性能的不断提高，半导体封装基板需要增加内层数、实现微电路、层间精细匹配、减小厚度等先进技术。

在此次展会上，三星电机将重点展示高性能FCBGA，这是一种高端产品。

FCBGA（倒装芯片球栅阵列）是一种高度集成的半导体封装基板，以倒装芯片方法连接半导体芯片和封装基板，并具有改善的电性能和热性能。

展出的服务器用 FCBGA 是最先进的产品，其尺寸（面积）是常规 FCBGA 的 4 倍，内部有 20 多个层，可高速处理信号，三星电机拥有业界最高水平的技术作为韩国唯一一家服务器FCBGA量产商。

三星电机还将展示用于移动IT的超薄、高密度半导体封装基板。该公司将推出倒装芯片芯片级封装（FCCSP），通过应用Coreless方法去除半导体封装基板内部的核心（内部支撑层），比现有产品薄50%，以及系统级封装（SiP） ，它将多个半导体芯片和MLCC等无源元件嵌入在半导体封装基板内部。

与此同时，三星电机正在推出基板上系统 (SoS) 作为下一代封装基板平台。系统级基板（SoS）是指采用超细化工艺的封装基板，可以将两个或多个半导体芯片排列在一个封装基板上，并实现为一个集成系统。

三星电机封装解决方案部执行副总裁 Kim Eungsoo 表示：“随着对半导体的高规格和高性能需求持续增长，半导体封装基板正成为区分半导体性能的关键。” “基于我们世界领先的FCBGA技术，三星电机将继续开发核心制造技术，以提高我们的质量竞争力并扩大我们在全球FCBGA市场的市场份额。”

编辑：黄飞