环球仪器FuzionSC半导体贴片机的优势

环球仪器将在9月6日至8日期间，联同母公司台达电子，参加在台北南港展览馆举行的SEMICON台湾2023。在展位上（Q5446），环球仪器将演示异构集成解决方案，及各种针对先进封装设计的送料器的卓越功能。

FuzionSC半导体贴片机的优势

最高精度(±10微米)，< 3微米重复贴装精度

在同一台机器上，能精准贴装不同尺寸的先进装及表面贴装元件

支持多种芯片、倒装芯片及大至300毫米的整系列晶圆尺寸

先进封装产出高达10K cph，表面贴装应用高达30K cph

可以在任何基板上贴装，包括薄膜、柔板及大板

可以使用各种送料器

高速晶圆送料器的优势

14个高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动拾取头

高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动顶销

100%拾取前视觉及芯片校准

一步式“晶圆到贴装”切换

同步晶圆拉伸和存储

双晶圆平台每小时速度达16K

组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片

速度为现有设备的4倍

能应对最大尺寸的基板

两台设备配合实现以下功能

最大基板处理：至635毫米 x 610毫米的基板，300毫米(12”) 晶圆

最高速度：每小时达16,000片(倒装晶片)；14,400片(无倒装)

最高晶圆量：同时处理52 个晶圆 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2；同时支持4”、6”、8”及12”晶圆

应对任何芯片类型：多达52种芯片；自动更换工具 (吸嘴及顶销): 8套，各有7个吸嘴

尺寸范围最广的芯片：0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米；0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)

审核编辑：彭菁