波峰焊后出现锡珠的原因是什么？

付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态

田晓明:回流焊还是波峰焊？

付:波峰焊出现的

王红:波峰焊温度高了，波峰焊时测下这个地方的温度

付:预热在110，焊接峰值260，这个icy面实测预热95，焊接不到130

王红:温度不高，说明不是引脚锡熔化形成的锡珠。

两个原因:

1. 焊接时从通孔出来形成的锡珠；

2. 板子上方波峰焊设备上掉下来的。排查下哪种。

付:通孔炸锡这个太难排查到

王红:很大概率就是这个，你觉得除了这两种原因，还有最可能的原因吗？锡珠产生的比例是多少？也就是多少片会产生一片？

付:0.1%左右，就是现在有ic 的机型都有这个问题

王红:那不一定是波峰焊本身焊接时造成的，SMT焊接有可能吧？波峰焊后TOP面朝下，touch也有可能吧？还是你确认了就是在波峰焊焊接出来后就有了，而进炉前没有？

付:Smt 炉后aoi 确认是ok的，都是经过波峰焊在检验检查到的，目前是定位波峰焊。

王红:波峰焊后刷吗？ 也有可能是放了两块板，刷的过程中，刷子上沾了锡珠，移动在TOP面那块掉下来了， 这个料pin脚密，容易卡锡珠，掉在其它地方会滚动跑，而不是只会掉在这个地方。

炉后接板，加锡，和刷要好好管理一下，尤其是刷子上有锡珠要解决下，把刷的锡珠及刷子上的锡珠管理下。

付:嗯，明白。感谢指点

编辑：黄飞