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安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案

时间:2023-08-18 14:34

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作者:admin

导读:检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、...

检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供

安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、邮局、学校、物流行业、工业检测等。

安检CT在安检领域中具有重要地位。它能够实现行李的快速、三维成像检查,有效地识别隐藏的物体,而且其漏报率和误报率远低于其他准实时成像检测系统。此外,安检CT具有以下特点:

出片快,类似于车站安检,人通过后片子即刻生成。

安检CT自动出结果,行李出来,片子出来,结果也就出来了,可以即时发现是否有违禁品。

被检物种类复杂,包括体积较小的物品,采用低能量的X射线源。

以成像为主,同时关注空间分辨、图象质量及密度识别。

在结构上,采用被检物平移、射线源和探测器旋转的扫描方式,扫描速度要求高。

系统具有智能分析及报警功能,辅以人工分析。

所以说,安检CT具有快速、准确、全面的特点,为安全保障提供了重要的技术支持。

以下介绍安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案。

案例需求:晶圆铝线包封胶

客户产品:安检机CT模块

产品结构图、粘接材质、用胶部位:

晶圆贴装后焊接铝线包封封装,包裹晶圆及铝线,包封尺寸长约15-56mm不等

客户点胶和固化方式(点胶设备及固化设备):自动点胶(有螺杆阀)

生产工艺流程:点胶、烤箱固化、

客户用胶要求及测试条件:

1,在胶水固化后的硬度不能太大

2,颜色为透明的最好

3、能替代国外品牌,使用效果一致。

wKgaomTfEP2AOEXyAAGGxUMowJY086.png待点胶芯片

wKgaomTfEP6ASlFjAAppALmulbQ297.png已点好晶圆包封胶的芯片模组

汉思新材料解决方案:

推荐客户使用汉思胶水型号:HS727,晶圆包封胶,

汉思晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶,点胶坍塌少,替代围坝和包封的二合一产品,并根据客户产品要求调整相关的匹配参数,从而应对不同的应用场景,其主要应用到精密产品的晶圆包封中,其主要作用有:

1、将PCB上的晶圆及金线包裹住,保护金线晶圆;

2、胶水包裹金线,杜绝金线与空气中水份接触,从而降低金线的氧化;同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命;

3、提高产品的温湿度使用范围,如高温导致的芯片失效等;

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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