艾森股份科创板IPO成功过会

江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称艾森股份）成功完成科创版ipo。这是上海证券交易所上市审查委员会2023年第73次审议会议的结果。

艾森股份有限公司从事电子化学品的研究，开发，生产和销售。公司的电子电镀、两个半导体制造和包装过程的核心工程为中心，电镀溶液及相关试剂、粘合剂和相关试剂2个大产品板块布局、产品集成电路、新型电子零部件及显示器面板等行业广泛应用。依靠自主设计处方、制造技术及技术应用等核心技术，公司可提供核心技术部分的全面解决方案，以满足客户对电子化学产品特定功能要求。

现在艾森股份公司的下游客户主要是集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，长电科技、通富微电子、华天科技、与日月新等国内集成电路封测头部企业国经电子，化身科学等著名国际电子元器件生产厂家包括在内。

集成电路封装按技术工程可分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种包装将持续并存，市场规模将持续扩大。传统封装集成电路制造后也属于工艺的集成电路生产不可缺少的重要环节的大量使用集成电路产品的包装方式，包括蓝牙芯片、电源管理芯片、半导体、音视频监控芯片以及车规级芯片等质量和可靠性要求高的集成电路产品。传统密封电镀液属于集成电路封装的核心材料，对质量、性能及稳定性等要求严格，技术门槛高于普通电子电镀。

在传统封装领域，艾森的电镀液产品可应用于不同间隔、别针数不同的主帧产品，除dip、to、sot、sop等常见的包装形式外，还可应用于dfn、qfn等各种中、高级芯片无别针的包装。公司产品环保，满足稳定高效的集成电路电镀电流密度高的条件下，能有效解决镀金功能要求的顺石在电镀体系下必须生长；高温回流焊接变色等问题导致氧化镀金产品性能或达到部分国际竞争产品以上，酒类方面实现了厂商国际竞争产品的替代方案。公司已作为国内排名前两的半导体封装电镀液及相关试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。

在先进包装领域，电子化学品市场主要由外资企业占据。艾森有限公司结合国内密封包装产业的技术发展趋势及客户的技术需求，有针对性地研究开发了电子化学产品和生产技术，在先进密封包装的电镀和光刻两个技术阶段取得了一定的突破。

在先进封装电镀方面，艾森股份有限公司已将先进的密封包装用电器金液（高纯度硫酸铜）由华川科技正式供应。先进的包装用电锡镀添加剂已通过装填科技认证，尚待基层客户认证通过。先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

艾森以封装领域的技术积累为基础，将产品的研究开发方向逐渐扩大到显示器面板、晶片制造等领域。其中，制造oled阵板的阳性胶片已经通过了京东方的二膜层认证，实现了少量供应，目前正在进行京东方的前膜层试验认证。晶片制造i线阳性照片图已经少量供应给华虹宏力。在晶片制造相关的电镀领域上，与a公司合作，在大马士革互连工艺镀铜工程上，开发出了铜镀金添加剂等。