士兰微电子上榜2023中国最具投资价值车规级芯片

8月10日，“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡举办。

会上，在无锡市集成电路学会组织下，经过专家组评审，芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单（上市组），士兰微电子入榜该榜单。

近年来，随着国家政策的大力支持，智能汽车产业的热度也不断攀升。

据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，随着持续进行开发及需求的不断增长，预计2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。

未来，车规级芯片必将成为拉动半导体行业的重要引擎。

士兰微电子作为国内领先的车规级半导体供应商之一，未来也将再接再厉，紧跟当前智能汽车产业快速发展的浪潮，持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，为中国汽车芯片产业的发展做出贡献。








审核编辑：刘清