华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封

最近，华为技术有限公司新增了多项专利信息。其中一项专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号码为cn116504752a。

芯片技术领域的应用概要，用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片，每一个芯片包括电线层，电线层设有电具组。其中至少有两个芯片：堆叠的第一个芯片与第二个芯片，第一个芯片与第二个芯片之间通过耦合层电连接。结合层包括第1区，围绕第1区的第2区，第1区和第2区以外的第3区。结合层的第一区域，第一芯片层的投影法和第一芯片层的前工具结构至少部分一致。金属相层设置在第一，第三区域。

说明书中提到，它将用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备技术和芯片堆栈结构的制造技术。