芯片制造的国产化任重道远

芯片制造的国产化任重道远，比如在EDA工具的国产化、***等，国产化都还有很长的路要走。有统计数据显示，目前阶段我国在清洗、热处理、去胶设备的国产化率分别达到34％、40％、90％，在涂胶显影、刻蚀、真空镀膜的国产化率达到10-30％，在原子层沉积、光刻、量测检测、离子注入的国产化率暂时低于5％。还有很长的路要走，还有很多创新要去发力，还有很多的困难要去克服。

对于***而言我们也在积极发力，比如华为也在***技术取得了不俗成果，华为在去年底就披露了名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利，涉及到EUV光刻关键技术。

编辑：黄飞