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华虹半导体怎么样?华虹半导体今日正式登陆科

时间:2023-08-07 16:20

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作者:admin

标签: ipo  M  科创板 

导读:华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍,华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根...

华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍,华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。
根据统计数据显示,华虹半导体是截至目前科创板募资规模排名第三的IPO,其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。 华虹半导体登录资本市场后,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:

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2020年—2022年,华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;归属于母公司所有者的净利润为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

华虹半导体怎么样?

1996年4月成立的上海华虹微电子有限公司成立,

1998年,公司更名为上海华虹(集团)有限公司。

2014年10月15日,华虹半导体于香港联交所主板挂牌上市。华虹8英寸制造平台实现上市。

根据华虹半导体招股说明书显示,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累,长期坚持自主创新,不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。

华虹半导体是专注特色工艺的晶圆代工企业,在半导体制造上有很深厚的技术积累,功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域,公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。 例如在嵌入式非易失性存储器领域,华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业;在功率器件领域,公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。 迄至目前,华虹半导体拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。

华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标,结合自身特色定位与竞争优势提出了“8 英寸+12 英寸”及先进“特色 IC+功率器件”两大发展战略。并进一步扩大规模,巩固行业地位。

综合整理自半导体行业观察,E课网芯司机

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