华为芯片封装新专利公布！

近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。

该专利描述了一种芯片封装结构，包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构。裸芯片、第一保护结构和阻隔结构都位于基板的第一表面上。第一保护结构包裹着裸芯片的侧面，而阻隔结构则包裹着第一保护结构的表面，与裸芯片背离。裸芯片的第一表面、第一保护结构的第一表面和阻隔结构的第一表面是平齐的。

该专利适用于芯片技术领域，特别涉及芯片堆叠结构和封装结构的制备方法，以简化芯片堆叠结构的制备工艺。

截至2022年底，华为在全球拥有超过12万件有效授权专利。华为愿意通过专利来分享其创新成果，支持全球产业的可持续发展。

到目前为止，华为已经签署了近200项双边许可协议，超过350家公司通过专利池获得了华为的专利许可。华为在历史上支付的专利许可费用约为许可收入的3倍。2022年，华为从标准必要专利许可中收入了5.6亿美元。

编辑：黄飞