御芯微参与2023半导体封装制造国际论坛（深圳站

6月9日， 2023半导体封装制造国际论坛（深圳站）在深圳澔悦格兰云天国际酒店盛大举行。本次会议由广东省电子学会SMT专委会和深圳市终端电子制造产业协会主办，吸引了众多行业伙伴和专家参与。

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会议概况

御芯微副总裁李明栋作为嘉宾，进行了《芯片技术创新赋能物联网的感传知控》的主题演讲，并且参与了《SiP系统级封装现状及未来的挑战》的嘉宾高峰对话。

御芯微作为全栈自主IP核级物联网芯片研发的先锋企业，李明栋和各位嘉宾分享了UHF RFID读写器芯片UC8688和模组、带国密算法的无源温度传感标签芯片UC8622T,以及全自主超低功耗LPWAN2.0技术WIoTa芯片UC8288和IOTE模组UCM200/AP模组UCM202、MCU+GPS/北斗三号控制/定位芯片UC8188和模组UCM108E等产品，并分享了两大系列产品在智慧城市、智慧畜牧、物流仓储、资产管理、智慧照明、烟感、DTU、照明、对讲、抄表等领域的广泛应用,获得与会同仁的高度认可和共鸣。

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圆桌对话

在《SiP系统级封装现状及未来的挑战》的圆桌对话环节，李明栋分享了御芯微对于SiP技术的应用现状和规划，公司将和业界伙伴一起戮力合作，在SiP封装应用做更多实践。

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ucchip介绍

御芯微是一家面向万亿级物联网产业链市场的创新型企业，公司团队依托于独创的先进敏捷芯片开发方法和工具，自主研发的融合芯片架构、WIoTa广域物联网通信协议与网络平台、RISC-V芯片开发平台等核心技术，快速定制化自主可控、高性价比、低功耗、高安全性的各类物联网芯片，以振兴民族芯片产业为己任，打造国际一流的物联网芯片、系统、应用等全方位平台化解决方案提供商。