CoWoS先进封装是什么？

AI芯片需求强劲，台积电 CoWoS先进封装产能吃紧，7月25日证实斥资900亿元新台币在竹科铜锣园区设立先进封装厂，预计2026年底建厂完成，2027年第三季开始量产。究竟什么是“CoWoS”、与AI有何关联、CoWoS供应链有哪些？本文带您了解！

CoWoS先进封装是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种2.5D/3D封装技术，可以拆成两部分来看，CoW（Chip on Wafer），指的是芯片堆叠，WoS（Wafer on Substrate）则是将堆叠的芯片封装在基板上。

为何要用CoWoS?

CoWoS可以将CPU、GPU、DRAM等各式芯片以并排方式（side-by-side）堆叠，有节省空间、减少功耗的优势；另外，因为CoWoS能将不同制程的芯片封装在一起，可达到加速运算但同时控制成本的目的，适用于AI 、GPU 等高速运算芯片封装。

台积电CoWoS封装十年磨一剑

CoWoS是台积电独门技术，2012年即推出，不过，由于成本昂贵，因而推出后除了赛灵思等少数客户采用，之后便乏人问津。

不过随着AI热潮引爆，台积电CoWoS封装技术也熬出头，产能大爆发，台积电总裁魏哲家在本月20日法说会上坦言，AI相关需求增加，预测未来五年内将以接近50％的年平均成长率成长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的建置，且是愈快愈好（As quickly as possible）！

为何CoWoS产能爆发?

随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。

CoWoS扩产进度？

台积电董事长刘德音6月股东会透露，AI让台积电先进封装需求大增，被客户要求增加产能，因此释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，另外，希望在龙潭扩张CoWoS产能，甚至把一些InFO产能挪到南科去。

本月25日台积电也证实拿下竹科铜锣基地，消息人士透露，关键是台积电总裁魏哲家亲自致电已取得租地权的力积电董事长黄崇仁，黄崇仁考虑短期内尚无兴建第二座新厂需求、且无竞争关系，同意释出土地，成全台积电扩建需求。

台积电先进封装厂规划：

新竹竹科

台南南科（接收龙潭InFO）

桃园龙潭（扩充CoWoS）

台中中科

苗栗竹南

苗栗铜锣（年底整地、2024年动工）

编辑：黄飞