意瑞半导体贴片式霍尔传感器芯片简介

常见的霍尔芯片封装分为直插式和贴片式。贴片式封装体积小、方便SMT工艺生产。但在某些应用场合，为适配结构与霍尔芯片的感应则需采用直插式封装。针对贴片式封装，意瑞产品形式多样，包括：DFN双边扁平无引脚封装、SOT小外形晶体管封装和SOP小外形封装，可满足不同应用场景需求。

01.DFN双边扁平无引脚封装

DFN双边扁平无引脚封装（Dual/Double Flat No-lead），封装体积小、厚度薄，适合体积、结构受限的应用场合。该类封装具有以下特性：

● 无引脚焊盘设计，PCB面积占比小

● 组件非常薄，可满足对空间有严格要求的应用

● 非常低的阻抗、自感

● 优异的热性能

● 重量轻，适合便携式应用

图1：DFN-3L（2mmx2mmx0.53mm）封装

意瑞的DFN-3L封装产品涵盖线性霍尔（如CH605DR）和霍尔开关（如CH441PNDR）产品，广泛应用在电机编码器、线性位移检测、微型电机等场合。

02.SOT小外形晶体管封装

SOT（Small Out-Line Transistor）是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-25等，意瑞现有的SOT封装产品多数采用SOT-23与SOT-89两种规格。

SOT-89封装具有3条短引脚，分布在晶体管的一侧，另外一侧为金属散热片，与基极相连，以增加散热能力。意瑞SOT-89封装的产品有：霍尔开关CH941ER, CHI921ER, CHI923ER，用于速度检测等；以及线性霍尔CHI612ER等，用于线性位移检测，如叉车手柄、调速开关以及电流传感器模组等。对于一些结构较为复杂的应用场合，可以配合特殊的磁路设计，并采用可编程的线性霍尔（如CHI612ER）来实现特定需求的灵敏度以及更好的温漂性能和一致性。

图4：CHI612全温范围内的灵敏度变化

CHI612在-40℃~150℃间灵敏度变化小于 ±1%，零磁场下的电压变化小于5mV。

03.SOP小外形封装

SOP（Small Out-Line Package）是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。意瑞现有的SOP封装产品多数采用SOP-8、SOP-16W（宽体），包括霍尔电流传感器芯片CH701（SOP-8），和CH701W（SOP-16W）等。此类产品广泛应用于变频器，UPS，户外电源和太阳能等应用。

附1：意瑞贴片式封装产品

附2：意瑞产品封装对照表

审核编辑：刘清