汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的

据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。

汉思新材料BGA底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，采用加热固化的方式，将BGA底部空隙大面积填满，形成一致和无缺陷的底部填充层，分散降低焊球上的应力，有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。

汉思新材料底部填充胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度较低、流动性好、快速填充、耐冲击、固化快、易返修，对各种材料均有良好的粘接强度，通过双85、电迁移、绝缘性等测试。

某客户专注于高速PCB设计、PCB制板、SMT焊接加工，开发了一款航空电子模块，有三颗BGA芯片，需要找一款合适的BGA底部填充胶，对产品进行加固。根据客户提供的基本信息，给客户推荐了HS710。

汉思新材料（Hanstars汉思）是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，12年来，始终专注于航空航天、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，致力于为客户提供优质的底部填充胶定制服务和应用解决方案。公司通过ISO9001认证和ISO14001认证， 产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。