第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。ICDIA创新大会举办两年来，已为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建一个相互交流、探讨合作的信息平台，参会规模超过2000人。
 
随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。由于任何产品的设计都是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。2023年虽然受手机、平板、PC等消费电子终端需求疲软的影响，使得行业处于周期性下行，但逆中求变，2020年底开始的汽车“缺芯”、2022年底以ChatGPT为代表的大语言AI模型的爆发、人工智能物联网（AIoT）对传统行业的智能化升级改造、自动驾驶的蓬勃发展，种种应用端涌现出的广阔市场，为上游的IC设计业带来了难得的创新机遇。
 
基于这些新兴的终端应用市场，ICDIA 2023特设“汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频与光电通信集成电路设计等议题，探讨应用需求如何引领IC设计创新，目前已汇集100+精彩报告。
 

 
国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军，清华大学集成电路学院副院长尹首一，圣邦微电子(北京)股份有限公司副总经理谭磊，海尔智家股份有限公司副总裁王晔，斑马智行CEO张春晖，东南大学移动通信国家重点实验室主任尤肖虎，北京智芯微电子有限公司副总经理王于波等行业大咖将为大会带来精彩的主题报告，共同分享AI架构、模拟器件、汽车、消费电子、互联网、移动通信、电力电子六大应用领域的创新机遇。
 
芯耀辉、安谋科技、合见工软、日月光、行芯科技、孤波科技、中国家电院、华登国际、华润微等行业头部企业也将分享IC产业的未来趋势与创新成果，2000+专业观众将参与交流。目前ICDIA 2023的完整会议日程已正式发布，扫码查看完整议程并报名：
 

 
作为此次ICDIA大会的重要亮点之一，北京、深圳、杭州、无锡、南京、成都、合肥、天津等“芯火”创新平台（ICC）、松山湖国产IC创新论坛、滴水湖RSIC-V创新论坛目前已组织了100多家创新中国芯企业通过“IC应用展”展示其最新的产品和技术。