蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。

通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，

上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。

BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距0.5mm。

测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。

推荐汉思HS707底部填充胶给客户试样了，现场测试点胶及固化效果OK，客户会做小批量测试。