航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用

航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。

客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，

芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。

产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。

汉思新材料推荐用胶：

通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。