车载多媒体显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填

显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品为：车载多媒体显示屏主板

用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶

BGA芯片尺寸：如图所示

需要解决的问题:未点胶情况下，振动冲击测试出现虚焊不良，可靠性相关情况不明(在西班牙测)

客户对胶水要求：

客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢)，但考虑到车规级的应用．

汉思新材料推荐用胶：

推荐了汉思底部填充胶HS706和HS703两款用于测试。

客户答应1个月后，提供给我司测相关结果和报告。