mp3复读机BGA芯片底填胶应用

mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品是：mp3复读机主板

用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶

需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用

客户原来用的是三防胶作保护作用。

产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。

BGA芯片尺寸：

大BGA芯片球径、球心间距，间隙高度更小

芯片规格：11.5*13*0.7cm，153颗锡球

球心间距：0.5mm

球径：0.3mm

间隙高度：0.21mm

汉思新材料推荐用胶：

已推荐HS706底部填充胶给客户试胶．

客户寄4块样品过来点胶

点完胶的样品已经回寄给客户。