行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶

行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶由汉思新材料提供

客户生产产品：行车记录仪主板。

客户产品用胶点：行车记录仪主板上的BGA加固补强。

目前客户板上有4个IC需要加固。具体尺寸客户待确认。

换胶原因：

客户没有用过底填胶。之前有用过硅胶之类的用于加固元件，这次是客户的终端要求客户使用，所以客户来咨询。

施胶工艺：目前手动点胶

对胶水要求：

目前客户对胶水暂时没有特殊需求。

满足基本消费类电子的其他要求。

汉思新材料推荐用胶：

推荐汉思hs707底部填充胶给客户测试．目前客户有600块板子预计需要点胶。