晶振都有哪些焊接封装方式？

01

电阻焊：氮气环境中，通过高电压、低电流产生的高温将基座与外壳的接触面熔化完成封装，主要用于49S、49U等生产。

02

冷压封装：真空环境中，将支架压入外壳中完成封装，主要用于圆柱型2*6 、3*8等晶振生产。

03

滚边焊（SEAM）：氮气环境中，连续点焊将盖板与基座焊接完成封装，主要用于3225、5032等晶振生产。

04

玻璃封装(GLASS)：氮气环境中，高温熔化基座边缘的玻璃环完成与盖板的封装，主要用于3225、5032等晶振生产。

05

胶粘：氮气环境中，使用特制胶水将盖板与基座粘接完成封装，主要用于3225晶振生产。

06

激光焊：氮气环境中，使用激光产生的高温将盖板与基座焊接完成封装，主要用于3225等晶振生产。

审核编辑：刘清