日月光：台湾先进封测将赴欧美设厂

封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

展望半导体封装测试产业趋势，日月光投控认为，全球先进制程晶圆厂渐渐转向欧美扩厂，小芯片（Chiplet）流程也会朝向制造封测分工的一般封测流程。

美国目前先进封测厂较为缺乏，提高芯片产量却面临被迫送至亚洲进行封装与测试，延长半导体供应链时间。日月光投控表示，“未来半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将朝向更重视供应链变化与客户需求，并逐渐单纯以成本考量是否扩厂”。

日月光投控指出，台湾及美国相继在欧美设立先进封测厂，主要服务当地晶圆厂生产的先进制程芯片，与美国设计业客户提前布局，以维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

日月光投控董事长张虔生说，半导体产业未来10年除了面临严峻的竞争与挑战外，更将成为战略性产品，各地政府势必加以辅导或管制。他建议，台湾在先进科技发展将扮演关键角色，盼产官学界能持续关注法令及配套，发挥台湾半导体上下游产业链优势。

针对半导体景气，日月光投控分析，由于大环境经济动能减缓，造成半导体景气进入修正阶段，但随着5G、物联网、核心运算等需求增加，将有望带动半导体成长；长期发展则以车用晶片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）为主。

在产能布局方面，张虔生表示，日月光投控持续在台湾布局高阶封测供应链，也在中国大陆、韩国、马来西亚、日本等地，进行产能多元化布局，未来将视客户与终端市场需求规划扩产。

审核编辑：刘清