Sip封装的优势有哪些？

SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。

由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。

系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一。

并认为他代表了今后电子技术发展的方向，SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分。

这些年来在不断的创新中得到了长足发展，逐渐形成了自己的技术体系，值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习。

SIP是使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源器件元件如电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。

主要优点包括：

1、采用现有商用元器件，制造成本较低。

2、产品进入市场的周期短。

3、无论设计和工艺，有较大的灵活性。

4、把不同类型的电路和元件集成在一起，相对容易实现。

全球SIP市场规模持续扩大，2021年已经达到150亿美元左右。

预计2022-2027年，全球SIP市场将继续以5.8%左右的年均复合增速增长，到2027年市场规模将达到210亿美元以上。

为适应电子产品发展趋势，未来3D SIP应用规模将快速扩大，3D SIP将逐步替代SIP。

我国是全球最大的电子产品生产国，芯片制造能力逐步提升，封装实力不断增强，未来3D SIP市场空间广阔。

在全球范围内，目前已采用3D SIP工艺的厂商包括芯片制造商、封装厂商两大类，前者代表性企业有中国台湾台积电、韩国三星，后者代表性企业有中国台湾日月光、中国台湾矽品精密。

在我国大陆地区，既有以中芯国际为代表的芯片制造商，也有以长电科技、通富微电、天水华天为代表的封装厂商，未来这些企业均有较大可能向3D SIP方向发展。

如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。

因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。

近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。

汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署车规SiP业务。

另据业内专业人士透露，美的、TCL、海信等这样的终端生产商也开始布局SiP封装。

SiP这项技术已经逐渐跨越了产业链的界限，成为各大相关行业厂商追逐的新宠儿。