SIP封装测试

封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受到了半导体行业的青睐。燕麦科技积极布局半导体测试领域。

获得一颗IC芯片，要经过从设计到制造漫长的流程。一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。

封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封测对集成电路起着重要的作用。

01.

**SIP封装检测 **

IC封测包含封装和测试两个概念，其中，SIP封装是一种封装的概念。

01

在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，摩尔定律逐渐开始失效，芯片工艺不断向着原子级迈进；半导体业界也在各个领域和方向上，不断尝试着去突破物理尺寸上的极限，一颗芯片上承载的功能越来越多。单一材料和标准工艺的SOC(系统级芯片）就受到了限制。在SOC基础上快速发展的系统级封装（SIP）。

从架构上来讲，SIP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

国际半导体路线组织（ITRS）的定义:SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

02

SIP封装技术，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。

03

SIP以其进入市场快、更小、薄、轻和更多的功能的竞争力， 目前己在工业界得到广泛地应用。

从市场情况上看, SiP主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。根据智研咨询统计，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。

在这些新兴市场的带动下，SiP迎来了更大的发展机会。根据相关数据统计，目前国内封测市场在全球占比达70%；2021年全球SiP市场规模约为150亿美元，预计2026年市场规模将达到199亿美元左右。

02.

**SIP封装检测 **

半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节。

半导体产业链

芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。处于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

测试环节通过分选机将芯片自动传输至测试工位后，测试机将完成芯片电路功能与电性能参数的测试。测试方法包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等等。