LGA‐SiP封装技术解析

1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势

2.自主设计SiP产品介绍

3.高密度SiP封装主要技术挑战

4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展

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3.高密度SiP封装主要技术挑战

1.SiP设计技术

2.超薄基板（0.13mm）封装过程中板翘曲的控制

3.更高的封装密度和更薄的封装厚度（总封装厚度可控制在

063mm/053mm 0.63mm/0.53mm））

4.高密度SiP封装中的塑封紊流冲线与塑封空洞问题的控制 高密度 封装中的塑封

紊流冲线与塑封 洞问题的控制

5.多段真空塑封技术

6.高密度小器件在超薄基板（0.13mm）上的SMT技术