锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径

日前，锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行性。

交流会上，锦富技术全贴合项目负责人孙思严先生首先分享光电领域全贴合技术路径及光学胶黏剂的性能特点与光伏封装材料的替代可能性，孙思严先生表示光伏组件制造环节中封装材料的成本占比较大，对于大部分组件公司来说都是急需寻找新的降本路径，而锦富技术的液态光学胶在光电领域的长期技术沉淀，以及各种复杂工况场景下的实际应用证明了有机会在光伏领域碰撞出新的火花，带来一种适用于光伏组件的新型封装材料。

随后，孙思严先生代表锦富技术向对方介绍了光学胶黏剂应用于组件封装材料的性能特点。锦富技术自研的液态光学胶的传统应用领域为光电领域的触控屏幕行业，产品的应用场景及工况不仅包括了车载显示领域、大尺寸商显等领域，同时还包括了船用屏幕等高湿、高腐蚀的复杂工况。对于光伏行业较为关注的水汽渗透率及耐候性等多个指标都有显著性能优势。

双方就后续合作方式与联合测试实验及设备研发方案展开了热烈讨论。

会议最后，双方就光伏行业的降本路径达成一致共识。通威股份相关技术负责人表示“光伏组件行业需要新的降本路径。除了产业自身规模效应带来的降本之外，更需要新的技术路径的出现。同时，一个行业的技术迭代除了需要行业内的企业对技术研发投入大量时间与资金，更需要其他行业的企业带着跨界技术与思路来给光伏行业一种新的可能性。”双方后续需要在生产线的设备改造上加强合作，加快推进设备一体化适配的论证与研发。

锦富技术作为光电领域的先行者之一，目前正在与光伏行业的各家企业联合研发新型光伏组件贴合设备，一同论证公司自研光学液态胶材料在光伏行业应用场景的可行性，与光伏行业各家头部企业一同发掘跨界技术为光伏行业降本带来的新机遇。