回流焊常见缺陷原因及排除方法

　　1、回流焊后元器件位移

　　原因：

　　（1）安放的位置不对。

　　（2）焊膏量的不够或定位安放的压力不够。

　　（3）焊膏中焊剂含量太高，在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移。

　　排除方法：

　　（1）校准定位坐标。

　　（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力。

　　（3）减少焊膏中焊剂的含量。

　　2、回流焊后锡膏焊粉不能再流，以粉状散开式在焊盘上

　　原因：

　　（1）加热温度不合适。

　　（2）焊膏变质。

　　（3）预热过度，时间过长或温度过高。

　　排除方法：

　　（1）改进加热设备和调整再流焊温度曲线。

　　（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去。

　　（3）改进预热条件。

　　3、回流焊点锡不足少锡

　　原因：

　　（1）焊膏不够。

　　（2）焊盘和元器件焊接性能差。

　　（3）再流焊时间短。

　　排除方法：

　　（1）扩大丝网和漏板孔径。

　　（2）改用焊膏或重新浸渍元器件。

　　（3）加长再流焊时间。

　　4、回流焊点锡过多

　　原因：

　　（1）丝网或漏板孔径过大。

　　（2）焊膏黏度小。

　　解决方法：

　　（1）减少丝网或漏板孔径。

　　（2）增加焊膏黏度。

　　5、回流焊锡膏可洗性差，在清洗后留下白色残留物

　　缺陷原因：

　　（1）焊膏中焊剂的可洗性差。

　　（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙。

　　（3）不正确的清洗方法。

　　解决办法：

　　（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏。

　　（2）改进清洗溶剂。

　　（3）改进清洗方法。