LED CHIP IQC检验规范

LED CHIP IQC检验规范

1. 目的
1.1 制订LED Chip FQC检验规范。
1.2 订定成品入库批允收程序，以确保产品品质达一定水准。 2. 范围
本公司生产之所有LED产品均属之。

3. 内容
3.1 检验测试项目
3.1.1 光电性检验
3.1.2 外观检验
3.1.3 数值标示检验。

3.2 抽样计画（片数定义：晶片片数）

3.2.1 依「产品检验抽样计划」(WI-20-0101) 抽片执行检验。
3.2.2 光电特性检验（VFH、VFL、IV）
（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
3.2.3 外观检验
（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。
（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜6.5 cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。
（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同製作，作为人员检验之依据。 3.3 缺点等级代字
3.3.1 主要缺点代字：MA（Major）。
3.3.2 次要缺点代字：MI（Minor）。

3.4 参考文件
3.4.1 本公司產品目录规格书
3.4.2 研发工程產品测试分类规格
3.4.3 其他相关之品质文件

4. 光电特性检验
4.1 顺向电压VFH
4.1.1 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
4.1.2 规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、ALGAAs產品T/S前测站 作业指导书。
4.1.3 缺点等级：MA

4.2 顺向电压VFL
4.2.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
4.2.2 规格：GaP≧1.5V，GaAsP≧1.3V，ALGAAs (1.25≦VFL≦1.5V)，IR (0.70~1.0 V)。
4.2.3 缺点等级：MI

4.3 亮度Iv / Po
4.3.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
4.3.2 规格下限应参考测试分类规格及各產品T/S前测站作业指
4.3.3 导书判定。
4.3.4 缺点等级：MA

5. 外观检验﹙共同标准﹚

6. 数值标示检验