电子/半导体 / 制造与封装_诺佳网——最实用的IT互联网信息网站

全球最实用的IT互联网信息网站！

当前位置：诺佳网 > 电子/半导体 > 制造与封装 >

3D封装多样化PoP封装浮出水面 随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。... 阅读全文2023-11-01 跳出传统：射频电路PCB的创新设计与应用 射频电路PCB（射频印刷电路板）是一种专为处理高频信号设计的印刷电路板。射频电路在通信设备、雷达系统、无线网络、卫星通信等领域中有着重要的应... 阅读全文2023-11-01 11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布！芯师 11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布！芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官！- 2023年10月30日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体... 阅读全文2023-10-31 功率器件应用-焊接设备 功率半导体广泛应用于感应加热电源、电力交通功率变换器、牵引变电站、不间断电源等各种工业设备中，焊接设备也不例外。在不断发展和创新的背景下... 阅读全文2023-10-31 揭秘晶振：它们是否有正负极？ 封装的晶振通常有两个引脚，这些引脚并不代表正负极... 阅读全文2023-10-31 光模块FPC与PCB的焊接选锡膏激光焊接机 随着信号传输速率被提升至100G，光模块设计对于FPC与PCB的布线要求日趋严苛。在人工成本越来越高的情况下，光学模块光学器件和PCBA的手动焊接过程已针... 阅读全文2023-10-31 基石数据：TOC理论物理学浅析（三）结存篇 详析三个制造业理论上一节说到如何增加流速v的值来改变Mv的整体数值，从而增加有效产出。这一节主要解析下在广义动量定律下的以改变速度为代表的三... 阅读全文2023-10-31 基石数据：TOC理论物理学浅析（二） 上一节我们讲到FαT=Mv中合力F在TOC理论中的作用，这次我们说明F这个合力在TOC理论应用在离散制造业系统中的理论解析。01｜改变必定由力引起广义动量定... 阅读全文2023-10-31 深度解析嵌入式软件和微控制单元 (MCU) 尤其是在第四工业革命的时代，嵌入式软件将成为关键的技术领域。许多传统工作岗位可能会因自动化而消失，但在嵌入式软件领域具备专业知识的人将继... 阅读全文2023-10-28 生态建设 | SIA WIoTa 专委会正式成立 生态建设 | SIA WIoTa 专委会正式成立-10月26日，WIoTa专委会成立大会在厦门国际会议中心成功举办。中国传感器与物联网产业联盟WIoTa专委会（简称WIoTa 宽带物... 阅读全文2023-10-27 首页上一页 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页末页

本类导航

本类排行

本类推荐

栏目热点

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

关注微信