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qfn封装的优缺点

QFN封装技术采用无引脚外露的设计，通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于...

阅读全文2023-08-05

SD130T带充电平衡，双节锂电池充电控制芯片

SD130T带充电平衡，双节锂电池充电控制芯片...

阅读全文2023-08-05

什么是先进封装技术的核心

什么是先进封装技术的核心-半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了...

阅读全文2023-08-05

什么是摩尔定律?

摩尔定律是近半个世纪以来，指导半导体行业发展的基石。它不仅是技术进步的预言，更是科技领域中持续创新的见证。要完全理解摩尔定律的影响和意义...

阅读全文2023-08-05

焊接机器人与激光焊技术优势大比拼

激光焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。焊接机器人是一种从事焊接（包括切割与喷涂）的工业机器人。那么两者之间是否存...

阅读全文2023-08-04

基于ASIC芯片的硬件神经元会如何改变人工智能发

基于ASIC芯片的硬件神经元会如何改变人工智能发展-随着科学技术和生物学的不断融合，基于ASIC的神经网络硬件正在成为解锁下一级人工智能的开创性工具...

阅读全文2023-08-04

华为开发者大会2023 （HDC.Together）今日召开，鸿蒙

华为开发者大会2023 （HDC.Together）今日召开，鸿蒙生态引领全场景时代-（中国，东莞，2023年8月4日）2023年华为开发者大会（HDC.Together）今天正式开幕，华为...

阅读全文2023-08-04

WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sono

WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场-面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023 年 7 月 28 日 ...

阅读全文2023-08-04

按功能分集成电路有哪些类型集成电路的工作速

按功能分集成电路有哪些类型集成电路的工作速度主要取决于什么-数字集成电路（Digital Integrated Circuit，DIC）：数字集成电路主要用于处理和操作数字信...

阅读全文2023-08-04

FP5207与FP5208两款升压芯片的功能特性与参数对比

FP5207与FP5208两款升压芯片的功能特性与参数对比...

阅读全文2023-08-04

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