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你的抖动，我来维稳!格科微发布动芯片防抖技术-在图像和视频作为主要传播介质的年代，消费者对手机的拍摄要求正逐步向专业相机、单反靠近，防抖功...

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在当今社会，汽车行业对灯光系统的需求日益精细化，其中LED大灯凭借其超高效能、极长寿命和接近自然光的色温，已经逐渐在市场中占据主导地位。然而...

企业在上APS系统之前，需要明确自己的需求，既不能好高骛远，也不能目光短浅，这是选择APS系统和实现预期结果的较好保证。...

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用...

英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。...

先进封装技术汇总：晶圆级芯片封装倒装芯片封装-Whats C4 Flip Chip?▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折叠芯片 连接▼Chip is connected to substrate by RDL and...

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