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三星晶圆厂最新路线图 2025年推出首个GAA制程先进

三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。...

阅读全文2023-07-06

Sensirion × 秒秒测科技携手打造随身移动二氧化碳

Sensirion × 秒秒测科技携手打造随身移动二氧化碳检测仪-近年来，对于空气质量监测，尤其对二氧化碳浓度的监测得到了公众的广泛关注。一个低二氧化碳...

阅读全文2023-07-06

YXC扬兴科技高频稳定性石英振荡器YSO110TR应用于微

随着信息通信技术的快速发展，微波通信交换机的国产化替代成为行业的重要目标。在这一背景下，YXC扬兴科技的石英振荡器YSO110TR在微波通信交换机产品...

阅读全文2023-07-06

划片机之半导体MiniLED/MicroLED封装技术及砂轮切割

对于MiniLED和MicroLED的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工艺：这种工艺使用...

阅读全文2023-07-06

英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳

英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力-【 2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优...

阅读全文2023-07-06

用于电芯制造的超级箱体质量门

用于电芯制造的超级箱体质量门-作者：是德科技汽车和能源解决方案营销经理Hwee Yng Yeo “超级工厂”一词在十年前还没有出现，但现在已经成为整个电...

阅读全文2023-07-06

华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电

华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展-2023 年 7 月 6 日，中国，苏州 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首...

阅读全文2023-07-06

西部电博会高科技企业大盘点—PCB篇

西部电博会高科技企业大盘点—PCB篇-第十一届中国（西部）电子信息博览会于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆举办，本届博览会展览面...

阅读全文2023-07-06

3D电源封装(3DPP®)之进程

3D电源封装(3DPP®)之进程-在电子世界中，几乎所有市场或应用空间为了将系统性能最大化，都高度依赖电源子系统，其中包括电源、电源转换设备、滤波器...

阅读全文2023-07-06

变压器继电保护的介绍

变压器内故障主要包括绕组相间短路、绕组匝间短路及中性点接地系统绕组地接地短路等。...

阅读全文2023-07-06

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