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半导体制冷片TEC大幅度提升电子产品散热性能

关键词：TEC半导体制冷片，导热散热，TIM热界面材料引言：半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当...

阅读全文2023-06-28

探索BGA返修的深渊：PCBA基板返修的常见问题与实

在当今的电子行业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是基础且至关重要的一环。然而，即使在精心的生产与检验流程中，仍然可能出...

阅读全文2023-06-28

镭拓2000W手持激光焊接机厂家教你如何避坑

要问手持激光焊接机这类设备中哪一种类型备受市场欢迎的话，那一定是1500W和2000W这两种规格的类型的。因为这两种规格类型的手持激光焊接机基本上可以...

阅读全文2023-06-28

日本和荷兰签署半导体合作备忘录共同推进2nm

据日本经济新闻报道，日本经济产业省和荷兰经济和气候政策省于6月21日签署了促进半导体领域等合作的合作备忘录（MOC: Memorandum of Cooperation）。...

阅读全文2023-06-27

TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共

TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器-全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米...

阅读全文2023-06-27

***技术有多难搞？我国***发展现状

***技术有多难搞？我国***发展现状-搞光刻机必须要有搞核弹的精神，但只有这种精神是不够的！光刻机毕竟不是核弹，光刻机从试验机改良成量产机，需要...

阅读全文2023-06-27

博捷芯划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分

QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切...

阅读全文2023-06-27

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位-和高通等领先芯片公司不进行自己的制造，目前通常选择台积电或三星制造。英特尔表示，预计将在今年晚些时...

阅读全文2023-06-27

笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案

从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电...

阅读全文2023-06-27

详解半导体封装测试工艺

详解半导体封装测试工艺-半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication）、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test）几个步骤。...

阅读全文2023-06-27

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