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半导体制造之封装技术

半导体制造之封装技术-电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都...

阅读全文2023-06-12

凸块制造技术演变及发展历史

凸块制造技术演变及发展历史-凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是...

阅读全文2023-06-12

半导体制冷器应用--半导体冷冻治疗仪

半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病，是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点，在康复治疗...

阅读全文2023-06-12

芯片封装设计

芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天...

阅读全文2023-06-12

什么是硅片或者晶圆？硅晶圆的工作原理

什么是硅片或者晶圆？硅晶圆的工作原理-太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。经常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法...

阅读全文2023-06-12

半导体制程前端技术的概览和氧化工艺

半导体制程前端技术的概览和氧化工艺-MOSFET结构的核心就是栅极（Gate）。MOSFET与BJT晶体管不同，栅极不与电流沟道（S与D的中间部分）直接接触，只是“间...

阅读全文2023-06-11

科技语言解读：功率半导体、分立器件和集成电

在电子技术和半导体行业中，功率半导体、分立器件、功率器件、集成电路、功率分立器件等术语常常出现，了解它们的区别和关联是理解电子器件工作原...

阅读全文2023-06-10

生态伙伴 | 中电创新科技集聚示范区携手华秋硬

了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了400多家生态合作伙伴，与500多家顶级投资机构建立合作。过往八届赛事123家总决赛晋级企业中...

阅读全文2023-06-09

激光焊接技术在焊接可伐合金的优势

可伐合金（4J29）在-80～450 ℃温度范围内其热膨胀系数与硬玻璃相近，可保证材料的匹配封接，封接后内应力很小，且电性能优良，易于铣削加工，低温组...

阅读全文2023-06-09

手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶

手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶由汉思新材料提供我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：客户产品为手持or车载式测绘仪器...

阅读全文2023-06-09

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