电子/半导体 / 制造与封装_诺佳网——最实用的IT互联网信息网站

全球最实用的IT互联网信息网站！

当前位置：诺佳网 > 电子/半导体 > 制造与封装 >

半导体器件中材料、工艺结构、模型之间的关系

半导体器件中材料、工艺结构、模型之间的关系-为了延续传统平面型晶体管制造技术的寿命，弥补关键尺寸缩小给传统平面型晶体管带来的负面效应，业界...

阅读全文2023-08-21

半导体封装技术简介什么是倒装芯片技术？

半导体封装技术简介什么是倒装芯片技术？-从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连...

阅读全文2023-08-21

电动机常用控制电路原理图分享

电动机常用控制电路原理图分享-按下启动按钮SB2，通过常闭触点KM2将4、5号线接通，线圈KM1得电，辅助触点KM1闭合，3、4号线接通自保持，接触器KM1主触点...

阅读全文2023-08-21

STD4NK60ZT4一款N沟道600 V，1.7 Ω 内阻，4A超级MESH功

STD4NK60ZT4一款N沟道600 V，1.7 Ω 内阻，4A超级MESH功率MOS管...

阅读全文2023-08-21

透明塑料激光焊接机在汽车后视镜塑料焊接上的

编辑：镭拓激光汽车作为当今人们出行的重要交通工具，国内汽车制造业的发展也迎来了属于他们的春天。国产汽车制造技术的快速进步，离不开国内制造...

阅读全文2023-08-21

封装技术的发展历程四种类型的芯片互连技术

封装技术的发展历程四种类型的芯片互连技术-英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技...

阅读全文2023-08-21

瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书...

阅读全文2023-08-21

硅化物、氮化物与钙钛矿：第三代半导体的四大

随着科技的不断进步，新的半导体材料正在为整个电子行业带来深刻的变革。在这场技术革命的前沿，第三代半导体材料崭露头角。与前两代半导体材料相...

阅读全文2023-08-21

浅谈LTCC技术的工艺流程及特点

根据生产LTCC原材料的配料比例的差异性，使得生产出的LTCC材料的介电常数变化幅度较大，在此基础上配合高电导率的金属材料，使得电路系统的品质因数...

阅读全文2023-08-20

芯片互联技术有哪几种?分别解释说明

芯片互联技术有哪几种?分别解释说明-尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术仍然是其核心。本文将介绍封装技术的发展历程以及 SK 海力士...

阅读全文2023-08-20

首页上一页 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 下一页末页

本类导航

本类排行

本类推荐

栏目热点

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

关注微信