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Intel移动处理器规划曝光 10nm已在研究中

Intel移动处理器规划曝光 10nm已在研究中-Intel移动处理器规划曝光 10nm已在研究中。目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功...

阅读全文2012-12-17

解开基站天线与移动通信背后干扰抑制的秘密

解开基站天线与移动通信背后干扰抑制的秘密-为什么手机显示已连接，下载速度却是0?为什么手机有信号，却无法拨出电话?是什么降低了网络性能，直接影...

阅读全文2012-12-14

东芝新推CMOS多功能门逻辑器件，满足移动设备需

东芝新推CMOS多功能门逻辑器件，满足移动设备需求-东芝公司（Toshiba Corporation）推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件，支持5V系统，并采用了小型封装，适...

阅读全文2012-12-14

如何实现高铁的无线覆盖？

如何实现高铁的无线覆盖？-中国铁路已步入高速时代，预计2020年，200km/h速率以上的中国高速铁路将超过1.8万公里。如何在高速移动的环境下为用户提供良...

阅读全文2012-12-13

与高通竞逐英特尔22纳米移动芯片明年量产

与高通竞逐英特尔22纳米移动芯片明年量产-北京时间12月11日早间消息，英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通...

阅读全文2012-12-11

英特尔将在SoC移动芯片上应用“3D晶体管” 业界

英特尔将在SoC移动芯片上应用“3D晶体管” 业界质疑-近日消息，英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上，以获得产品性能飞跃性提升，但对于...

阅读全文2012-12-11

伟创力将收购摩托罗拉移动天津工厂

伟创力将收购摩托罗拉移动天津工厂-北京时间12月11日早间消息，新加坡代工厂商伟创力周一宣布，将收购谷歌旗下摩托罗拉移动的天津工厂，并接管其巴...

阅读全文2012-12-11

高通借NFC芯片QCA1990撬开移动支付应用

高通借NFC芯片QCA1990撬开移动支付应用-高通已经开发了一款NFC芯片-- QCA1990，超过了EMVCo标准，其与WCN3680相结合，实现移动支付、非接触式通信和数据交换等...

阅读全文2012-12-10

业界预测：明年移动芯片销售预期首超PC芯片

业界预测：明年移动芯片销售预期首超PC芯片-IC Insights在报告中预计，明年包括智能手机芯片在内的移动芯片销售额将首次超过PC芯片。未来几年新兴市场的...

阅读全文2012-12-08

博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的

博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片-博通（Broadcom）推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。BCM21664T 是业界首款采用“...

阅读全文2012-12-08

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