2020年智能汽车及硬件芯片走势及市场分析

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。

硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3）

Chapter 5

硬件芯片

Chapter 6

汽车出行

芯禾应用

芯禾科技为射频芯片设计和生产提供了一个集成在cadence Virtuoso平台上的工具集，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等，

• IRIS软件，是一款为射频芯片设计量身定做的、基于Cadence Virtuoso平台的三维全波电磁场仿真软件。

• iModeler软件，作为一款无源器件PDK的抽取工具，内嵌多种无源器件参数化模型，包含电容、电感和变压器等基本元件，成为沟通IC设计公司、晶圆厂和EDA公司的桥梁。