封装推拉力测试机解决设计使测试变困难的问题

芯片的开发与进步构成尺寸和厚度的变化。最新的晶元封装设计需要推栈芯片或硅粘合到硅上，这会导致组件彼此的形状及其粘合强度发生变化。

三种设计使测试变得困难：

降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率
薄芯片随芯片和基板翘曲
硅直接粘合到硅或其他类似材料上（增加粘合强度）
（1）降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率
降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率与剪切测试有关。 实际问题是随着芯片变薄，将测试负载区域减少到粘合区域。推刀将测试载荷施加到芯片的侧面区域。

当芯片较薄时，施加测试载荷的区域较小。随着芯片厚度的减小，会出现这一点，推刀和芯片之间的测试应力，比粘结应力更早达到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不测量粘接强度。

（2）薄芯片随芯片和基板翘曲
翘曲的芯片和基板会增加芯片上的变形负载 ，从而导致其在粘合失效之前断裂

（3）硅直接粘合到硅或其他类似材料上（增加粘合强度）
由于粘接的面积远大于测试载荷的面积，因此芯片将在粘接前的测试载荷施加点失效。因此，通常无法测试这样的样品。
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首先，这款推力测试仪的自动化功能真是太赞了！只需要将要测试的芯片夹入夹具，设定测试参数，然后轻轻一按按钮，就能自动完成推力测试啦！不用再手动操作，省心省力好方便！

而且不止省心省力，而且精度高！它采用了高精度传感器和先进的控制技术，可以精确地测量芯片的推力。再也不用担心测试结果出现偏差啦！

除此之外，这款推力测试仪还有一个超级棒的特点，就是它的操作非常简单易懂！即使是小白也能轻松上手哦！只需要按照说明书上的步骤操作，就能快速完成测试，真的非常友好！

还有，它的测试速度也非常快！只需几秒钟，就能得到准确的测试结果！再也不用像以前一样等上好久才能知道芯片的牢固程度了，真是太方便了！

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