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今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi

今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先进芯片今年量产-1. 三星：HBM3e 先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60% 三星电子公司计划...

阅读全文2024-08-01

新思科技解读是什么让AI芯片设计与众不同？

新思科技解读是什么让AI芯片设计与众不同？-智能科技已经无缝融入到每个人的生活中。使用智能音箱查询天气、播放歌曲、甚至进行会议提醒确实很方便...

阅读全文2024-07-30

芯片失效问题解决方案：从根源找到答案

芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定...

阅读全文2024-07-29

【试用评选】为昕原理图设计EDA软件（Jupiter）试

为昕科技举办的“原理图软件评测大赛”圆满落下帷幕。我们要向所有参赛者以及支持本次活动的各界人士表示最诚挚的感谢。还要感谢主办方发烧友的大...

阅读全文2024-07-23

思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示数字前端EDA技术

2024年7月19日至21日，以“发展芯技术智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）在热烈的学术氛围中顺利召开。本次大会由中国...

阅读全文2024-07-23

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速

时间： 7月19日地点：上海，富悦大酒店芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封...

阅读全文2024-07-18

硬件质量解码：为昕科技西安站精彩视频大发送

在当今EDA行业的发展情况下，各个企业都会遇到人员配置不足，而工作量激增，人员流动频繁，而工作交接会受影响的情况。例如EMC专家这个职位遇到需要...

阅读全文2024-07-11

AI+EDA加速万物智能时代的到来

在当今科技浪潮中，EDA（电子设计自动化）的角色已远远超越了传统的芯片设计范畴，它深度渗透并贯穿了从芯片设计、仿真测试、验证到制造、封装的整...

阅读全文2024-07-10

Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程...

阅读全文2024-07-10

AI+EDA加速双向赋能，引领万物智能时代的创新

AI+EDA加速双向赋能，引领万物智能时代的创新-当前，EDA不仅仅是芯片设计，而是贯穿了芯片设计、仿真测试、芯片验证乃至制造、封装整条产业链环节。近...

阅读全文2024-07-09

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