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射频/微波PCB的信号注入设计与优化

射频/微波PCB的信号注入设计与优化-将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板（PCB）的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会...

阅读全文2018-02-14

借助Multisim 10仿真的负反馈放大电路

借助Multisim 10仿真的负反馈放大电路-本文借助 Multisim 10 的仿真平台，用Multisim仿真分析阻容耦合负反馈放大电路，研究加入负反馈后对放大电路放大倍数和...

阅读全文2018-02-14

电平转换电路的处理办法（上）

电平转换电路的处理办法（上）-电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需...

阅读全文2018-02-14

为什么选择软硬结合设计技术_选择软硬结合设计

为什么选择软硬结合设计技术_选择软硬结合设计技术的原因是什么-这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限...

阅读全文2018-02-14

在设计阶段中将DFM验证前移

在设计阶段中将DFM验证前移-当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问...

阅读全文2018-02-14

傲梅轻松备份成为超越Ghost的国产备份软件

傲梅轻松备份成为超越Ghost的国产备份软件-傲梅轻松备份是AOMEI Backupper的中文版，由傲梅科技(AOMEITech)自主开发，是一款简单易用且免费的备份还原软件，...

阅读全文2018-02-14

Allegro MicroSystems，LLC推出支持ISO 26262／ASIL－D的新

Allegro MicroSystems，LLC推出支持ISO 26262／ASIL－D的新型汽车控制单元电源管理IC-新产品为集成有4个高端栅极驱动器的DC／DC电源管理IC Allegro MicroSystems，LLC宣布...

阅读全文2018-02-12

2017年IC设计收入达2006亿元 2018年再续增20%

2017年IC设计收入达2006亿元 2018年再续增20%-中国半导体产业保持高速增长的状态，据悉2017年IC设计业营收达到2006亿元人民币。今年将继续增长20%左右。2017年...

阅读全文2018-02-03

倒装芯片设计的实用的重新布线层布线方案

倒装芯片设计的实用的重新布线层布线方案-工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局...

阅读全文2018-02-01

Multisim7.0简介及其在喷油器驱动电路设计及仿真的

Multisim7.0简介及其在喷油器驱动电路设计及仿真的应用-在电子电路设计的初级阶段，电子工程师为了验证电路的功能，往往是焊接一块试验板或在面包板上...

阅读全文2018-02-01

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