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高速差分过孔之间的串扰仿真分析

高速差分过孔之间的串扰仿真分析-本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。高速差分过孔间的串扰对于板厚较厚的...

阅读全文2018-03-20

如何权衡PCB的电源分配网络设计

如何权衡PCB的电源分配网络设计-回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，...

阅读全文2018-03-20

认知时代如何影响半导体与EDA行业？

认知时代如何影响半导体与EDA行业？-商业模式不断转变（以制造为中心到无晶圆模式），产业链分工继续延伸（系统设计厂商、IP厂商），终端应用轮番推...

阅读全文2018-03-20

Enea推出世界首个基于ARM架构的OPNFV Pharos实验室

Enea推出世界首个基于ARM架构的OPNFV Pharos实验室-Pharos 项目是一个OPNFV计划，目标在于建立，由OPNFV社区成员和Linux基金会主持的，具地理和技术多样化的实验...

阅读全文2018-03-20

PCB原理图传递给版图时该考虑的六大因素

PCB原理图传递给版图时该考虑的六大因素-将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使...

阅读全文2018-03-20

高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有

高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？-芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。推荐的PCB设计包含一个...

阅读全文2018-03-20

不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响

不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响-贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点...

阅读全文2018-03-20

5招搞定PCB设计阻抗不能连续问题

5招搞定PCB设计阻抗不能连续问题-在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一...

阅读全文2018-03-20

硬件工程师不可不知电子设计冷知识：热焊盘V

硬件工程师不可不知电子设计冷知识：热焊盘VS反焊盘-1 Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器...

阅读全文2018-03-09

PCB厂商投资百亿元扩产，聚焦高阶HDI和软硬结合

PCB厂商投资百亿元扩产，聚焦高阶HDI和软硬结合板-为了迎接手机电池模块对软硬结合板的需求，国内印刷电路板厂商包括华通等也拟针对高阶HDI、软硬结合...

阅读全文2018-03-09

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