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DA14592 SmartBee™ BLE SoC,带嵌入式闪存 数据手册和

时间:2025-05-22 10:36

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标签: DA14592 

导读:Renesas / Dialog DA14592 SmartBee™ BLE SoC,带嵌入式闪存 *附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件:reneas-da14592-硬件开发指南.pdf Renesas/Dialog DA14592 SmartClock™多核BLUETOOTH^®^ 低功耗(BLE)5.2或5.3片上系统...

Renesas / Dialog DA14592 SmartBee™ BLE SoC,带嵌入式闪存

*附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件:reneas-da14592-硬件开发指南.pdf

Renesas/Dialog DA14592 SmartClock™多核BLUETOOTH^®^ 低功耗(BLE)5.2或5.3片上系统(SoC),带嵌入式闪存的CM33F(64MHz)作为应用内核以及CM0+(64MHz)作为可配置MAC。该款多核BLE SoC还设有四核解码器(在休眠模式下有效)和8通道Σ-Δ模数转换器ADC),有效位数(ENOB)为15。DA14592 SoC提供高精度模拟测量和M33 + M0 Arm® Cortex®内核,支持浮点应用编程。该SoC允许使用串行外设接口外部闪存/RAM扩展存储器。典型应用包括资产跟踪、数据记录仪、人机接口设备、活动跟踪器、高端语音RCU和众源位置。

DA14592具有较低的整体无线电功耗和低功耗模式,0dBm时无线电发射电流仅为2.3mA,无线电接收电流为1.2mA。此外,它还支持90nA的超低休眠电流,从而延长了随附电池发货的终端产品的保质期。对于需要广泛应用处理的产品,它还具有34μA/MHz的超低有源电流。DA14592具有BLE 5.2,而DA14594具有BLE 5.3。

Renesas DA14592 SoC通常仅需六个外部元件,可提供同类最佳的eBOM,并具有较低的解决方案成本和尺寸。其高精度片上RCX无需外部休眠模式晶体,大多数应用仅需要32MHz晶体。封装选项包括WLCSP(3.32mmx2.48mm)和FCQFN(5.1mmx4.3mm),其解决方案占位面积极小。
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特性

  • 多核:
    • CM33F(64MHz)作为应用内核
    • CM0+@64MHz作为可配置MAC
  • 96kB RAM(16kB缓存)、256kB闪存、288kB ROM和QSPI外部闪存/RAM扩展
  • ENOB为15的8通道Σ-Δ ADC
  • 功耗:
    • 接收器 = 2.6mA
    • 发射器:3.5mA
    • 有源:34μA/MHz
    • 休眠:75nA
  • 正交解码器(休眠时激活)
  • M33专门用于应用程序,M0+用于BLE
  • 高精度模拟测量
  • OTP密钥存储和安全启动
  • 需要六个外部元件
  • BLE 5.3优势
    • 提高效率和连接管理
    • 通过通道分类实现更好的连接稳定性、更低功耗以及更好的干扰管理
    • 通过连接降额降低了功耗
    • 在拥挤的无线环境中提高稳定性
  • 采用WLCSP(3.32mmx2.48mm)或FCQFN(5.1mmx4.3mm)封装

应用

  • 众包定位:
    • Google FMD
    • Apple FindMy(参考设计)
  • 资产跟踪
  • 联网健康设备
  • 人机接口设备
  • 活动跟踪器
  • 数据记录仪
  • PoS读卡器
  • 计量
  • 高端语音RCU
  • 物联网IoT)终端节点
温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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