触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用

触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶

需求如下：

客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．

客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封

BGA芯片尺寸：15*15mm，锡球0.25mm，间距0.3mm。

尺寸6*6mm 锡球0.3mm,间距0.35mm

现在这款用胶也是应他们客户的要求需要增加BGA芯片密封工艺

项目现在还在准备中，预计下月会试产．

胶水颜色：哑光黑色

测试要求：达到基本的销费类电子的其他相关要求．

汉思新材料推荐用胶：

推荐汉思底部填充胶HS710，给客户测试．