新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出两款先进的表面贴片封装选项，扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK™ 和 GLPAK™ 封装旨在满足对高性能和高可靠性有极高要求的应用场景，首批将分别应用于 AOS AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET产品上。结合AOS成熟的MOSFET技术与先进的封装工艺，这些器件具备低导通电阻和高浪涌电流承载能力，对减少高电流应用（如新一代电动交通和工业等）中的并联MOSFET数量至关重要，提高系统效率和可靠性。

GTPAK封装提升散热效率，降低PCB材料成本

AOGT66909采用GTPAK 封装，采用顶部散热片安装，封装表面具有大面积裸露焊盘，其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片，相较于传统通过PCB板底部散热的方式，提供更优越的散热路径，实现更高效的散热性能。这一特性不仅提升了散热性能，还使得一些经济实用的PCB材料，例如FR4等可应用于设计，从而有效降低整体成本。

GLPAK封装提升高浪涌电流承载能力与EMI性能

AOGL66901采用GLPAK封装，利用AOS先进的夹片技术（Clip Technology）实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计增强了焊接点的可靠性。此外，相较于传统的线键合封装类型， GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感，改善了EMI性能。

GTPAK与GLPAK封装提升焊接可靠性与温度循环性能

GTPAK 和 GLPAK 封装均采用海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计，可显著提高焊点可靠性，即使在金属基板PCB（IMS） 应用中也能保持稳固连接。此外，该结构还增强了IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能，满足严苛的耐用性要求。采用 GTPAK 和 GLPAK 封装的 AOS MOSFET 均在 IATF16949 认证工厂生产，并兼容自动化光学检测（AOI） 制造要求，确保高质量和高一致性。

我们始终致力于为客户提供创新型解决方案，帮助客户满足或超越其电源性能需求。基于 GTPAK 和 GLPAK 这两款高可靠性封装中推出业界领先的MOSFET产品，AOS为工程师们提供了两种先进的封装技术选择，以实现显著的性能提升。此外，AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFETs 采用的先进技术将通过减少所需器件数量来简化产品设计，同时提供更高的电流承载能力，从而降低整体系统成本。

——  Peter H.Wilson 

AOS MOSFET产品线市场资深总监