印制板清洗后焊盘泛白物质的原因分析

成风驿都：请教各位老师，生产中清洗后印制板焊盘附近存在泛白物质，返工多次都无法彻底清洗干净，是什么原因产生？

羊毛卷：你们用的什么助焊剂啊？是不是留的时间太长了

成风驿都：从机贴—aoi-手工焊累计时间3天，绝大部分没有返修，一次清洗后检查没有问题，出货后终端反馈问题多次都无法100%洗掉。

兰工：清洗后的烘烤也没有出现吗？

成风驿都：是的

左工：是不是也遇到过烘烤后芯片管脚间有白色的物质？

成风驿都：是的

左工：一般是有接大地焊盘的器件？

成风驿都：没有，观察印制板沟壑区域及细间距器件

廖小波老师：我曾多次撰文点评过这种故障，根本原因就是焊后第一次清洗没洗干净，微量的助焊剂残余物中的松香类树脂化合物吸收了空气中的潮气后，水分子与树脂中的亲水基团结合，形成了水合物（松香树脂水合物）。这种松香树脂水合物在干燥的环境条件下肉眼看不出来，但由于它改变了松香树脂的溶剂溶解特性，使其很难被溶剂溶解法清洗点。尝试用加热后的水基清洗剂浸泡后，用防静电刷刷洗，也许能刷流掉。

这种水合化后的松香树脂残余物在PCBA板面的存在有时会显得很鬼异。当环境湿度变大时，它就会因“”吸潮”（吸收的水分子量增大）而“泛白”；但一经烘烤，大部份水分子挥发后，板面又重新恢复到外观无异常的常态。

卷心四叶草：松香基助焊剂会有此类问题。如果焊膏或者返修使用的助焊剂是松香基的，那么建议在4到6小时内完成清洗。8小时后基本清洗后都会留印痕。

廖小波老师：焊后不及时清洗，使其焊后板面残留的松香树脂吸潮，导致清洗难度增大，也是导致清洗后板面仍会有微量残留的原因！

吸潮量与焊后PCBA的存放环境的温湿度条件和存放时间有关，所以，故障的发生会有随机性。

因此，严格执行规范才是“王道”，不要以“我们过去都是这样操作的，都没发生问题”为由，忽视执行规范的必要性和严肃性！违反规范，没出问题是偶然，要出问题是必然！！！

成风驿都：好的感谢廖师分享！

左工：廖老师，这个8小时是最长期限吗？

廖小波老师：“8小时”，也只是管控的因素之一，如果作业（或存放）间的相对湿度不受控，6小时也可能发生问题！

黄工：什么清洗方式？

成风驿都：手洗后在机洗，手洗t200A寖泡3分钟手刷一次吹干放清洗剂使用4625b+去离子水+光亮剂按照程序清洗39分钟。

黄工：除了以上几位老师的的分析，还有一个方向:清洗剂浓度是否过低？清洗能力不够，建议测一下。

成风驿都：好的，我们做了治具清洗后有改善，但是无法彻底解决，清洗液比例才换的新液 按照比例执行。再次感谢各位老师答疑！

审核编辑：黄飞