半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩

引言

在印制电路板 （printed circuit board，PCB）的制造过程中，层压工序是 PCB 制程中关键的工序之一，涨缩问题又是层压工序重要的制程能力指标。因此，如何控制好层压的涨缩及层间对准度就变得非常关键。通常大家熟知的影响 PCB 涨缩的因子主要有覆铜基板、半固化片 （prepreg，PP）、高温高压制程、温湿度、PCB层次及叠构设计等。在此背景下，本文分析了PP制造过程中填料球磨工艺调整对产品涨缩方面的影响。

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PP制造工艺

1.1 PP制造工艺流程

PP制造工艺流程如图1所示。

球磨工艺原理即填料是属于粉状添加形态，与树脂一起进入球磨机内。

球磨机机身呈圆筒状，内装球形研磨体和物料；机身旋转时所产生的离心力和摩擦力，将树脂和填料同时带到一定高度后落下，经过不断地相互撞击和摩擦将填料由大颗粒磨成小颗粒，并均匀包覆上一层胶水。

球磨机结构如图2所示。

1.2 PP制造中填料球磨工艺调整

（1） 调整前：经调胶、搅拌、球磨4 h后进行PP上胶 （原PP）。

（2） 调整后：经调胶、搅拌、球磨8 h后进行PP上胶，即原球磨一次改为球磨2次（新工艺PP）。

（3） 球磨工艺说明：经 2 次球磨工艺后，颗粒状填料经过不断地相互撞击和摩擦，直径会减小，分散均匀性会更好。如图3所示。

审核编辑：刘清