PCB拼版的一些小方法

　　现在的科学技术的发展，推动了PCB的不断革新，PCB拼板其实就是把几个PCB单元板采用各种可能的连接方式组合在一起。通常情况下，硬件设计师在设计一块PCB时，他考虑的是电气信号和线路板上元件的排布，关注的是产品的功能问题。而对于PCB的制造及组装方面就考虑较少。要实现PCB的制造顺利，特别是SMT组装方面，就需要特别关注PCB的拼板设计了。接下来，我们就来介绍一下PCB拼版的10个小技巧，跟着小编一起来学习吧！

　　1）PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

　　2）PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）;如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

　　3）PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成阴阳板。

　　4）小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

　　5）设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

　　6）拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

　　7）在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

　　8）PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

　　9）用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　10）大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。