分析PCB孔无铜以及改善方法

　　一。前言

　　孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同仁有所启示和帮助！

　　二。鱼骨图分析

　　三。孔无铜的分类及特征

　　1. PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。

　　2. 板电铜薄孔无铜：

　　（1）整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜板电层都很薄，经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉，图电后被图电层包住; 

　　（2）孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层左

　　右均匀性与对称性较好，图电后断口处被图电层包住。

　　3. 修坏孔：

　　（1）铜检修坏孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。

　　（2）蚀检修怀孔―――表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。

　　4. 塞孔无铜：图电蚀刻后，有明显的物质卡塞在孔中，大部分孔壁被蚀掉，断口处图电层未将板电层包住。

　　5.图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀，断口处齐断；图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。

　　四。改善方向：

　　1. 操作（上下板、参数设定、保养、异常处理）；

　　2. 设备（天车、加料器、加热笔、震动、打气、过滤循环）；

　　3. 材料（板材、药水）；

　　4. 方法（参数、程序、流程及品质控制）；

　　5. 环境（脏、乱、杂导致的变异）。

　　6. 量测（药水化验、铜检目视）。