电路板抄板的五大步骤

电路板抄板简称抄板，是对现有的电路板进行克隆而进行的反向技术研究。电路板抄板步骤如下：

第一步：准备工作

找一块好的电路板看是否有高位置的元件，如元件位置号、元件包装、温度值等详细记录。在卸下组件之前，请将其作为备份进行扫描。拆卸较高部件后，其余部件为SMD和一些较小部件。

第二步：拆卸元件及制作BOM表

用小风枪加热要拆下的元件，用镊子夹让管风将元件吹走。电阻、电容、IC，按照顺一一拆除，在拆卸前准备一张记录号位、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录列上贴上双面胶，将元器件逐一贴在表格上，拆卸完所有的器件之后，逐一测量其值，然后存档记录。

第三步：表面余锡清除

借用助焊剂，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，将拆掉元器件的PCB用吸锡器将剩余锡吸除掉，将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

第四步：抄板软件中的实时操作

扫描表层图像后将其分别定为Top层和Bottom层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，把元件封装做好（丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），元器件做好后将其放到相应的位置，调整丝印字符的大小位置与原板一致。用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直），有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。

第五步：检查

运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系对电路图做检查。